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排针排母影响电气性能和工艺质量的常见问题是什么

2022-05-05

  排针排母影响电气性能和工艺质量的常见问题是什么

  引言端子电镀大多数电子连接器和端子都经过表面处理,一般称为电镀。主要有两个原因:一是为了保护端子弹簧基体材料不受腐蚀,二是为了优化端子表面性能,建立和维护端子之间的接触界面,特别是薄膜控制。换句话说,使金属对金属的接触更容易实现。防腐:绝大多数连接器簧片是由铜合金制成的,在使用环境中,如氧化、硫化等,一般都会产生腐蚀。端子电镀是为了让簧片与环境隔离,防止腐蚀。当然,电镀材料是无腐蚀性的,至少在应用环境中是这样。终端表面性能优化可以通过两种方式实现。一是连接器的设计,以建立和保持一个稳定的终端接触界面。第二是建立一个金属接触,需要插入任何表面层,不存在或将打破。贵金属电镀和非贵金属电镀两种不同形式的镀层没有薄膜和膜层破裂。贵金属,例如金、钯及其合金的电镀是惰性的,而且没有自己的薄膜。因此,对于这些表面处理,金属接触是“自动”的。我们需要考虑污染、基体扩散、终端腐蚀等外部因素,如何保持终端表面的“高贵”。

  缺针时,需要经过装配过程,经常出现缺针现象。平坦度不符合标准。Smt芯片是电路板端部焊接过程中的关键工艺之一。那么在smt产品的选择上关心的就是平整度,一旦不平整就要修补。修复焊接过程繁琐,增加了成本。为了避免成本的增加,我们可以使用机床夹具筛选,做控制夹具平直度调整到8-10秒,当产品顺利通过夹具进入管道,平直度合格时,当产品不满足要求通过平直度时,将其放置在缺陷区进行检查和修复。图2。针对主电机无法检测且不能通过夹具的产品,采用ccd对产品的平面度进行分析和测试,发现进入包装连杆前端的产品平面度不够,在针排性能测试中夹紧力是一个不容忽视的问题,如针排与端子之间的夹紧力不够,焊接印刷电路板时不易发现,焊接完成后插入针排,保持力不足,导致芯排完全排出,母线端子留在板上。

  高温塑料,常用塑料原料有pbt,pa6t,pa9t,lcp几种。Pbt适用于波峰焊、pa6t、pa9t、lcp等波峰焊,波峰焊和回流焊。Smt产品必须采用回流焊接,因此客户在查询样品时必须了解客户的加工工艺。即使使用耐高温材料,橡胶芯在穿过熔炉时也会变形和起泡。原因之一是pa6t、pa9t和lcp材料在生产后两三个月内不能使用。因此,塑料原料贮存1至3个月不需要再次烘烤和回流试验,以确定是否变形。发泡后,通过正常生产的头发。

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